銅のバスバーにはさまざまなグレードがあり、それぞれが特定のアプリケーションに合わせた個別のプロパティを提供します。グレードは、主に化学組成と機械的特性によって区別されます。バスバーに使用される銅の一般的なグレードは次のとおりです。

1。電解タフピッチ（ETP）銅（C11000）

• 構成：99.9％以上の純粋な銅を微量の酸素。

• プロパティ：

  • 高い電気伝導率（約101％IACS-国際アニール銅標準）。

  • 良好な機械的強度。

  • ほとんどの電気アプリケーションの標準グレード。

• アプリケーション：一般的な電気および配電システム、スイッチギア、およびパネルボード。

2。酸素を含まない高導電率（OFHC）銅（C10200）

• 構成：酸素含有量が非常に低い99.95％を超える純粋な銅（通常は<0.001％）。

• プロパティ：

  • 優れた電気伝導率（約101％IAC）。

  • 優れた熱伝導率。

  • 高延性と順応性。

• アプリケーション：真空チューブ、粒子加速器、高品質のオーディオシステムなど、高周波および高リリエビリティアプリケーション。

3.デオキシ化高リン（DHP）銅（C12200）

• 構成：少量のリン（0.015％ - 0.040％）を伴う銅。

• プロパティ：

  • 電気伝導率が低い（約85〜90％IACS）。

  • 耐食性の改善。

  • 優れた形成性と溶接性。

• アプリケーション：溶接とろう付けが必要な配管、暖房、および産業用途。

4。クロム銅（C18200）

• 構成：少量のクロム（0.4％ - 1.2％）の銅。

• プロパティ：

  • 高強度と硬度。

  • 良好な電気伝導率（約80〜90％IAC）。

  • 耐摩耗性の強化。

• アプリケーション：頑丈な電気コネクタ、溶接電極、および高強度と導電率を必要とするコンポーネント。

5。ベリリウム銅（C17200）

• 構成：1.8％-2％ベリリウムの銅。

• プロパティ：

  • 例外的な強さと硬度。

  • 良好な電気伝導率（約45〜60％IACS）。

  • 優れた熱伝導率。

• アプリケーション：高強度と中程度の導電率の組み合わせを必要とするスプリング接点、コネクタ、およびコンポーネント。

6。高導電率銅（HC）

• 構成：純粋な銅（99.99％）。

• プロパティ：

  • 非常に高い電気および熱伝導率（約101％IAC）。

  • 非常に低いレベルの不純物を持つ高純度レベル。

• アプリケーション：最大の導電率が不可欠な特殊な電気および電子アプリケーション。

バスバーの銅グレードの選択は、電気伝導率、機械的強度、耐食性、熱特性など、用途の特定の要件に依存します。電解タフピッチ（ETP）銅（C11000）は、一般的な電気アプリケーションで最も一般的に使用されるグレードであり、OFHC銅（C10200）やクロム銅（C18200）などの他のグレードは、優れた導電率と強度を必要とする専門的なニーズに選択されます。各グレードの特性を理解することで、効率的で信頼性の高い電力分布に最も適した材料の選択が保証されます。